热导管固定结构
专利权的终止
摘要

一种热导管固定结构,可使热导管稳固装设于导热基座上,并有效提高导热效率,热导管可协助电子装置的散热,避免电子装置因高温而发生损坏的危险。该热导管固定结构含有基座与热导管,基座为装设于电子装置上的良导热体,其上具有可容纳热导管插设的耦合部,热导管与耦合部内壁可利用焊料使彼此紧密焊固,由此,电子装置所产生的热能经由基座、热导管最后释放到空气中。

基本信息
专利标题 :
热导管固定结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620175523.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-29
授权号 :
CN200994237Y
授权日 :
2007-12-19
发明人 :
邹东兴温政康李昌隆
申请人 :
千鸿电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹县
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
章社杲
优先权 :
CN200620175523.0
主分类号 :
H05K7/02
IPC分类号 :
H05K7/02  H05K7/20  
法律状态
2011-03-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101056295238
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2006201755230
申请日 : 20061229
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20100129
2007-12-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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