热导管结构改良

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种热导管结构改良，属于机电类。主要包括有一用于传导热源部热能的热导管，其一端设有封口；一用以吸收热源部热能的散热板，其穿设有热导管，并于其表面上开设有数螺孔；一热源部，设置于热导管与散热板上，藉由热导管与散热板的接触面作传导热源，又于其中开设有对应数螺孔的数贯孔；数螺固元件，穿设于热源部的数贯孔，并螺锁于散热板上所设的数螺孔中做紧固。优点在于：热导管与散热板形成一完整的平面，能有效接收热源部所产生的热源；散热板所接收的热源即可有效经由热导管导出，实用性强。

基本信息

专利标题：

热导管结构改良

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620029214.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-18

授权号：

CN200946999Y

授权日：

2007-09-12

发明人：

廖本瑜

申请人：

廖本瑜

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

长春市吉利专利事务所

代理人：

王大珠

优先权：

CN200620029214.2

主分类号：

F28D15/02

IPC分类号：

F28D15/02