散热器底座和热导管的紧配结构改良
专利权的终止
摘要

本实用新型有关于一种散热器底座和热导管的紧配结构改良,包含热导管和底座,底座一侧面贴附于热源上,覆板设于底座的另一侧面,其中该热导管埋入式的设于覆板和底座对合形成的通孔中,且该通孔小于热导管的截面积,以及应用螺固或铆结等的固合技术,将覆板、热导管和底座紧结一体,藉此使热导管和通孔达到最佳的紧结效能,降低其热阻,进而提升其散热效能。

基本信息
专利标题 :
散热器底座和热导管的紧配结构改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720154150.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-24
授权号 :
CN201066983Y
授权日 :
2008-05-28
发明人 :
陈世明
申请人 :
陈世明
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200720154150.3
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/427  H01L23/40  
法律状态
2013-07-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101489737437
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201541503
申请日 : 20070524
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 20120524
2008-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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