导热膏及使用该导热膏的电子装置

发明专利申请公布后的驳回

摘要

一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的混合物。

基本信息

专利标题：

导热膏及使用该导热膏的电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1978582A

申请号：

CN200510102339.3

公开（公告）日：

2007-06-13

申请日：

2005-12-09

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

郑景太郑年添

申请人：

富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510102339.3

主分类号：

C09K5/08

IPC分类号：

C09K5/08 H01L23/34