导热膏及使用该导热膏的电子装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种导热膏，可填充于一发热电子元件与一用于对该发热电子元件散热的散热元件之间，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89～92％，该基体包括含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中至少一种，以及含有烯基的有机聚硅氧烷。该导热膏利用反应性硅油作为基体，可改善导热膏的溢油现象。
基本信息
专利标题 ：
导热膏及使用该导热膏的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1986722A
申请号 ：
CN200510121205.6
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑景太郑年添
申请人 ：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510121205.6
主分类号 ：
C09K5/08
IPC分类号 ：
C09K5/08 H01L23/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/08
在使用时未发生物理状态变化的材料
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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