导热片、以及电子装置
授权
摘要
本实用新型涉及实现使用了石墨片且具有优越散热性的导热片以及电子装置。本实用新型的一个方面的导热片具备：(i)石墨片及(ii)选自第1导热层、第2导热层及第3导热层中的至少一者，其中，第1导热层覆盖着石墨片的第1面，第2导热层覆盖着石墨片的第2面，第3导热层覆盖着石墨片的侧面的整面或一部分面或者将第1导热层与第2导热层连接。
基本信息
专利标题 ：
导热片、以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021563327.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212677591U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
上岛健二金田典也坂上训康
申请人 ：
株式会社钟化
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202021563327.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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