用于电子器件的导热装置
授权
摘要
本实用新型公开一种用于电子器件的导热装置，包括基板、风扇和安装在基板上的若干个翅片，所述风扇设置于基板、若干个翅片一侧，第一铝板和第二铝板均相对衔接点向外侧外凸，从而形成一空腔，此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道；所述翅片进一步包括翅片本体、位于翅片本体上端的第一折弯部和下端的第二折弯部，相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙，此翅片的第二折弯部嵌入安装槽中，所述翅片的第一折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近；所述基板进一步包括铝板本体和嵌入铝板本体的凹槽内的铜块。本实用新型提高传热速率，减少散热时间，且提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性，降低了散热器整体的重量和成本。
基本信息
专利标题 ：
用于电子器件的导热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922308391.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211578734U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
汪林龚振兴黄明彬唐川
申请人 ：
昆山品岱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201922308391.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/427 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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