电子器件用导热硅胶贴片
授权
摘要
本实用新型公开一种电子器件用导热硅胶贴片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一铝箔层，所述第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一导热胶黏层，一离型膜与所述导热胶黏层粘合连接；所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔；铝箔层、第一导热硅胶层、聚酰亚胺层、第二导热硅胶层和导热胶黏层间隔地设置有若干个贯通的微通孔。本实用新型电子器件用导热硅胶贴片既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增加了电子器件用导热硅胶贴片的贴合牢度，实现了电子器件用导热硅胶贴片更好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
电子器件用导热硅胶贴片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022035592.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213441534U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
汪磊
申请人 ：
昆山高品导热材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌东岳路369号2号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202022035592.4
主分类号 ：
B32B25/08
IPC分类号 ：
B32B25/08 B32B25/20 B32B27/06 B32B27/28 B32B15/08 B32B15/20 B32B7/12 B32B7/06 B32B3/24 B32B33/00 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B25/00
实质上由天然或合成橡胶组成的层状产品
B32B25/04
由橡胶组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B25/08
合成树脂的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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