导热硅胶检测装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种导热硅胶检测装置，包括箱体，箱体内设有加热板，箱体上设有封盖件，封盖件的下端面上设有顶针，封盖件内设有与顶针相连的温度传感器B和多路温度巡检仪，多路温度巡检仪与温度传感器B和数据接口A相连，数据接口A设置在顶针外部的封盖板上；多路温度巡检仪的显示界面朝上，封盖件的开口处设置有盖板，盖板上预留有供多路温度巡检仪放置的缺口；加热板上设置有感应待测品下端面温度的温度传感器A和数据接口B，温度传感器A与数据接口B相连；当封盖件安装在箱体上后，所述数据接口B与数据接口A相连。整体结构简单，使用方便，可快速的进行导热硅胶检测，并且箱体携带方便，满足室外检测需求。

基本信息

专利标题：

导热硅胶检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921324829.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-15

授权号：

CN211453433U

授权日：

2020-09-08

发明人：

雷强雷栋许友林

申请人：

昆山九聚新材料技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇城北路1299号4#厂房

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

许云峰

优先权：

CN201921324829.1

主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01N25/20 G01K13/00