导热硅胶结构
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摘要
本实用新型公开了一种导热硅胶结构，包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中。利用粘贴部将硅胶层与产品贴合，且贴合稳定。同时，还利用粘贴部中的镂空部，以降低硅胶层的表面热阻，降低硅胶层与产品的接触热阻，有效的提高散热效率，且该导热硅胶结构的结构简单。
基本信息
专利标题 ：
导热硅胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921610660.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210683659U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
廖志盛
申请人 ：
东莞市兆科电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇西城2区B8厂房第二、三层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201921610660.6
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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