导热硅胶垫
授权
摘要
本实用新型涉及导热部件，公开了一种导热硅胶垫，包括硅树脂凝胶和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层和下导热层，上导热层与下导热层之间设置有抗裂金属丝，上导热层与下导热层对应设置有丝槽，抗裂金属丝设置于丝槽内，且抗裂金属丝与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮，另一个表面设置有硅油纸；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。本实用新型提供的导热硅胶垫，通过在中间混合层中设置抗裂金属丝，增加了导热硅胶垫的机械性能，提高了其抗压和抗拉的性能；同时，中间混合层包括上搭配层和下导热层，厚度大，导热效率高，导热硅胶垫的整体综合性能更好。
基本信息
专利标题 ：
导热硅胶垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920690608.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN210328367U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
房顺金李小强肖建平汪静
申请人 ：
深圳市美成胶粘制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠社区107国道旁西成龙秋口工业园A栋4层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920690608.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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