一种导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型提供了一种导热硅胶片，包括硅胶本体和分别设于硅胶本体两表面上环氧树脂层及离型膜，环氧树脂层的厚度为250um‑260um，硅胶本体包括第一导热硅胶层和第二导热硅胶层，抗拉层通过粘合剂粘接在第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间，抗拉层设有多个通孔，各通孔内填充有导热硅脂。通过在硅胶本体的两表面上设有厚度为250um‑260um的环氧树脂层，使得硅胶本体的粘合性好，而在硅胶本体中设有抗拉层，抗拉层作为整个导热硅胶片的支撑结构，使得导热硅胶片在整体上具有足够的结构强度，不会轻易出现变形，稳定性好，并且抗拉层能够提升导热硅胶片的抗拉能力，使用体验更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021651560.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212800219U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
陈越徐丞
申请人 ：
深圳市泰铂科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道天安云谷一期3栋B座1902-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021651560.0
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/25 C09J7/21 H05K7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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