本实用新型公开了一种导热率高的碳纳米导热发泡硅胶片，包括硅胶片主体，所述硅胶片主体的内部开设有镂空孔，所述硅胶片主体的前后两侧端面上设置有适配凹槽边，所述硅胶片主体的外侧端面上开设有对称分布的贴合槽，本实用新型为一种导热率高的碳纳米导热发泡硅胶片，通过设置基材层、硬质硅胶导热层和抗撕纤维层等，达到了提高硅胶片的导热效率，耐高温和抗老化等效果，解决了目前的电子产品中的导热发泡材料通常采用聚氨酯发泡材料，普通的导热发泡硅胶片电子元器件的高温传递过程中，由于耐高温抗老化性能较差，使用寿命较短，因此无法应用于电子产品高温界面的导热过程中的问题。