一种导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热硅胶片，包括第一粘性层，所述第一粘性层的底端固定连接有填充层，所述填充层的底端固定连接有加固层，所述加固层的底端固定连接有第二粘性层。所述第一粘性层的材料为硅橡胶，所述第二粘性层的材料为硅橡胶。实用新型通过设置第一粘性层和第二粘性层，使得导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合，能够填充缝隙，有效的将发热部位的热量传递到散热器上。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。通过第一粘性层的硅胶的自粘性，导热衬垫具有固有的胶粘特性，无需粘合层，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
基本信息
专利标题 ：
一种导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922401757.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211645107U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
叶金强
申请人 ：
深圳市鸿达实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道新雪社区上雪金鹏工业区15号5楼A
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈映辉
优先权 ：
CN201922401757.2
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/30 C09J183/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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