一种单面加粘导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型涉及导热元件技术领域，具体为一种单面加粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，导热硅胶片本体的一侧设有加粘层，加粘层的一侧贴覆有离型膜，导热硅胶片本体包括导热硅基层，导热硅基层的上表面贴覆有上导热封片，导热硅基层的下表面贴覆有下导热封片，导热硅基层的内部开设有导热槽，金属粉粒板一侧设有网状玻纤层，网状玻纤层的一侧设有石墨烯层，离型膜的一侧设有存胶口，存胶口内设置吸附泡棉，吸附泡棉为蜂巢结构，吸附泡棉的内部设置有固溶胶水；本实用新型导热性能强、机械强度高、缓冲效果好，使用时直接贴覆在物件表面，不需要借助胶水进行粘接，大大提高了了导热硅胶片的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种单面加粘导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922289520.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211047711U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
李明
申请人 ：
深圳市世龙翔科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道福民社区悦兴围工业区南10号201
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
宋鹏跃
优先权 ：
CN201922289520.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 C09J7/29
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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