一种耐撕导热硅胶片
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摘要

本实用新型涉及硅胶片技术领域,具体为一种耐撕导热硅胶片,包括硅胶片本体,硅胶片本体顶部设有第一导热硅胶层,硅胶片本体中部设有第二导热硅胶层,第二导热硅胶层与第一导热硅胶层之间设有第一加强层,硅胶片本体底部设有第三导热硅胶层,第三导热硅胶层与第二导热硅胶层之间设有第二加强层,且第三导热硅胶层与第一导热硅胶层结构相同,方向相反,该耐撕导热硅胶片中,第一导热硅胶层底部开设有凹槽,凸起块套接于凹槽内部,减小硅胶片本体与发热部件的接触面积,当安装粘贴不到位时,便于完整的与发热部件分离,提升耐撕性,第二导热硅胶层中部均匀开设有微孔,微孔内部填充有导热材料,导热材料受热后能填充在空隙内部,提高导热性。

基本信息
专利标题 :
一种耐撕导热硅胶片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922289548.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-18
授权号 :
CN211170572U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
李明
申请人 :
深圳市世龙翔科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区福城街道福民社区悦兴围工业区南10号201
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
宋鹏跃
优先权 :
CN201922289548.3
主分类号 :
C09K5/14
IPC分类号 :
C09K5/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料,如制冷剂;用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/08
在使用时未发生物理状态变化的材料
C09K5/14
固体材料,如粉末或颗粒
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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