一种铝箔复合导热硅胶片

授权

摘要

本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，具体为一种铝箔复合导热硅胶片，包括复合导热硅胶片，复合导热硅胶片包括复合胶片、连接座结构和导热结构，复合胶片包括铝箔片机构、导热硅胶片、石墨层和底板，铝箔片机构粘结在导热硅胶片的顶端，石墨层粘结在导热硅胶片的底部，连接座结构包括安装口、连接座和凹型槽，连接座设于复合胶片的顶端，安装口设于连接座的铝箔片机构表面，凹型槽设于导热硅胶片和石墨层之间，本实用新型中，采用导热管和导热片的结构进行导热，相较于现有技术，节省空间，导热效率高，降低电子设备的散热设计，采用铝箔片机构增加了传热、导热效率，满足现有的电子设备的导热、散热需求。

基本信息

专利标题：

一种铝箔复合导热硅胶片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922320599.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211047718U

授权日：

2020-07-17

发明人：

李明

申请人：

深圳市世龙翔科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区福城街道福民社区悦兴围工业区南10号201

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

宋鹏跃

优先权：

CN201922320599.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20