一种稳定可靠的导热胶片复合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种稳定可靠的导热胶片复合结构，包括导热胶片，在导热胶片的外周施涂液态硅胶，液态硅胶经固化工艺形成封闭式的硅胶固化致密膜，硅胶固化致密膜均匀地一体包覆在导热胶片的外表面，位于导热胶片内部的游离小分子被封闭在硅胶固化致密膜内部，且硅胶固化致密膜与导热胶片组合形成用于电子元器件的导热路径；本实用新型通过创新结构设计，可以有效抑制导热垫片存在小分子挥发析出的问题，性质稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种稳定可靠的导热胶片复合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921579415.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN211284218U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
李兆强
申请人 ：
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区东南大道68号3幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921579415.3
主分类号 ：
C08J7/04
IPC分类号 ：
C08J7/04 C09D183/04 C09D163/00 C08L83/04 C08L75/04 C08L33/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J7/00
高分子物质成形制品的化学处理或涂层
C08J7/04
涂层
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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