一种导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型公开的属于导热元件技术领域，具体为一种导热硅胶片，包括本体、胶粘层、吸热层、导热层、硅胶层、骨架、导热柱、导热封片、散热层、缓冲层、导热片、导热片底柱、温感器、防尘贴、散热网和散热孔，所述本体的底端设置有胶粘层，所述本体的内腔底部与胶粘层的顶部设置有吸热层，所述本体的内腔中下部与吸热层的顶部设置有导热层，该新型方案可以大大的提高导热硅胶片的导热效果，增加器件的使用寿命，温感器的配合可以在器件温度过高时发出报警，起到提示的作用，散热网和散热孔的使用，可以增加导热硅胶片的散热效果，胶粘层的设计，骨架和导热柱更加方便导热硅胶片的固定安装，导热效果显著，可以很好的满足使用者的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922336908.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211546404U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
李庆
申请人 ：
深圳市昌元兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区新南村凤凰工业园C区1号A栋301
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN201922336908.0
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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