LED灯头导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型属于导热硅胶片技术领域，尤其是一种LED灯头导热硅胶片，针对现有的导热硅胶片功能较差，不能满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括硅胶片本体，硅胶片本体为圆形结构，硅胶片本体上开设有多个散热孔，硅胶片本体包括硅胶层，硅胶层的顶部固定涂布有导热层，导热层的顶部固定涂布有隔热层，隔热层的顶部设置有阻燃层，阻燃层的顶部固定涂布有加强层，加强层的顶部固定涂布有耐磨层，所述隔热层与阻燃层之间固定设置有多个弹性垫圈，所述硅胶层为硅胶材料制成，所述导热层为纳米高分子导热材料，所述隔热层为PVC聚合材料制成。本实用新型可以提高导热硅胶片本体的功能，能满足使用需求。
基本信息
专利标题 ：
LED灯头导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021763530.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN213237453U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张芝慧荆成邓超耿继红覃海军
申请人 ：
天瀚材料科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山办事处碧岭社区新沙路76-A号一、二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021763530.9
主分类号 ：
F21V29/87
IPC分类号 ：
F21V29/87 F21V29/83 F21Y115/10
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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