一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片
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摘要

本实用公开了一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片,包括基体,基体上覆盖有第一粘胶层,第一粘胶层自由端面覆盖有石墨层,石墨层上覆盖有第二粘胶层,第二粘胶层自由端面覆盖有铜层,石墨层内设有空腔,石墨层内填充为石墨粉和防潮粉,第一粘胶层和第二粘胶层材质相同,第一粘胶层为脱醇型的缩合型硅胶,铜层自由端面上粘覆有镍颗粒,铜层上镍颗粒之间涂抹有室温硫化硅橡胶,铜层上镍颗粒直径小于等于0.1um‑0.5um,铜层各组间距大于等于0.05um,耐高温粘接性好,强度好,使得导热散热效果更佳,同时能够减少材料受潮情况,减少材料氧化的情况,提高了抗腐蚀性,使得材料能够耐热,防潮、电绝缘,大大提高了材料的使用范围,同时提高了使用效果。

基本信息
专利标题 :
一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022220023.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN213564811U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
刘上武何双科何银科
申请人 :
深圳市诺丰电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
代理机构 :
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 :
郭晓宇
优先权 :
CN202022220023.7
主分类号 :
B32B15/20
IPC分类号 :
B32B15/20  B32B15/04  B32B7/12  B32B9/00  B32B9/04  B32B3/08  B32B33/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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