本实用新型公开了新型导热硅胶垫，包括填充层，所述填充层的顶端固定连接有第一加固层，所述第一加固层的顶端固定连接有第一粘接层，所述填充层的底端固定连接有第二加固层，所述第二加固层的底端固定连接有第二粘接层，所述填充层的内部固定连接有多个导热杆，所述导热杆的顶端固定连接有第一导热球，所述导热杆的底端固定连接有第二导热球。本实用新型通过设置铝制的导热球与导热杆，以及掺杂了氧化铝的硅胶填充层，可以大幅度提高导热硅胶垫的热传递效率，可以更好的将电子元器件的热量传递到散热片上。通过设置玻璃纤维的第一加固层和第二加固层，保证硅胶垫柔软度的同时，也保证可以导热硅胶垫有优秀的防电击穿能力。