导热绝缘硅胶帽套
授权
摘要
本实用新型公开了工业配件领域的一种导热绝缘硅胶帽套，包括本体，本体为T形结构，本体内开设有空心槽，空心槽内环形设置有螺纹内衬，空心槽上设置有导热芯，导热芯上端开设有十字槽，通过螺丝刀插入十字槽内拧动本体，或者用手拧动本体，通过多个防滑凸条可以增加本体帽与手部之间的摩擦力，提高本体帽的防滑度，便于拧开本体，使本体与工件分离，通过多个卡槽与卡块卡合，限位固定导热芯，避免导热芯发生移动，加强拧开本体的效果，通过防尘膜保护十字槽不被灰尘堵塞，便于螺丝刀插入十字槽内拧开本体，同时避免空心槽与导热芯之间的缝隙进入灰尘进而磨损本体，提高本体的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
导热绝缘硅胶帽套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122683874.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216624251U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘佳
申请人 ：
苏州速传导热电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇凤杨路9-3号
代理机构 ：
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王储
优先权 ：
CN202122683874.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40 B08B17/02 H01B3/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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