一种导热绝缘硅胶帽套
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热绝缘硅胶帽套,涉及硅胶帽套领域,包括帽套主体,所述帽套主体的内部呈阶梯形设置有多个套腔,且套腔的直径从下往上依次递减,所述帽套主体上设置有贯通每层套腔与外部的散热孔,所述散热孔的内部插入有硬质绝缘管,所述套腔的内壁上且位于散热孔的上方与下方皆设置有凸起卡条,位于所述套腔一端的散热孔处设置有凹槽。本实用新型通过在帽套主体的内部呈阶梯型设置多个套腔,多个套腔的尺寸从下往上依次递减,可适配多种尺寸金属头的套设,若金属头伸出较短,还可通过手工裁剪的方式将帽套主体裁剪至与金属头尺寸适配的套腔处,可适用多种尺寸。
基本信息
专利标题 :
一种导热绝缘硅胶帽套
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123290731.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
CN216671314U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
张波
申请人 :
广东恩斯达新材料股份有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大岭山镇矮岭冚村沿河东街53号
代理机构 :
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李迪
优先权 :
CN202123290731.9
主分类号 :
H01B17/58
IPC分类号 :
H01B17/58 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B17/00
按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体
H01B17/56
绝缘物体
H01B17/58
能使导体穿过的管、套、垫圈或筒管
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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