一种高电压绝缘导热硅胶片
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了涉及导热硅胶技术领域，具体为一种高电压绝缘导热硅胶片，包括硅胶片本体，硅胶片本体的上方设置有散热片，硅胶片本体和散热片的四周设置有固定框板，硅胶片本体的上端设置有均匀分布的微型弹簧，且微型弹簧的顶端固定与散热片连接，微型弹簧的末端固定连接有支撑片，且支撑片固定包裹在硅胶片本体内部，下导热硅胶层的上端设置有上导热硅胶层；本实用新型通过设置的微型弹簧、支撑片、微型凹槽和微型凸块相互配合，大幅度降低界面接触热阻，提高硅胶片本体的导热散热性能；通过设置的下高压绝缘层和上高压绝缘层相互配合，具有双重绝缘保障，提高了该导热硅胶片的高压绝缘性能，大大提升了其实用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高电压绝缘导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921533382.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210900117U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
王要文
申请人 ：
苏州昭旭电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路32号2幢3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921533382.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-08-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20190916
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20200916
申请日 : 20190916
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20200916
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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