一种挤出成型取向有序的导热硅胶制备工艺及导热硅胶
授权
摘要
本申请涉及导热材料的领域，尤其是涉及一种挤出成型取向有序的导热硅胶制备工艺及导热硅胶。本申请的硅胶制备工艺包括：步骤一、有机硅聚合物基料制备；步骤二、通过侧喂料装置添加导热粉体和取向有序导热材料；步骤三、螺杆挤出成型，使得硅胶内分子结构按照其分子取向有序成型。本申请按照上述方法得到的导热硅胶厚度在0.1‑10mm之间。由于本发明采用螺杆挤出硅胶成型工艺，使得本发明获得的硅胶材料的微观结构取向有序，进而获得的导热硅胶导热效果较佳。
基本信息
专利标题 ：
一种挤出成型取向有序的导热硅胶制备工艺及导热硅胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112063361A
申请号 ：
CN202010924781.9
公开（公告）日 ：
2020-12-11
申请日 ：
2020-09-05
授权号 ：
CN112063361B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张伟林左斌文贺风兰
申请人 ：
深圳市宝力新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区红湖东路西侧嘉达工业园6栋厂房102、202、302、402
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
诸炳彬
优先权 ：
CN202010924781.9
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J7/10 C09J11/04 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20200905
申请日 : 20200905
2020-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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