一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法
授权
摘要
本申请涉及导热硅胶垫领域，具体公开了一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法。导热硅胶垫，由包括以下重量份的原料制成：复合硅油180‑220份，导热填料2030‑2080份，交联剂9‑10份，固化剂1‑2份，硅胶色母17‑18份；复合硅油由重量比为9：(10‑12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度为100‑350cps，硅油B的粘度的1000‑2000cps；其制备方法为：将复合硅油、导热填料和硅胶色母混匀，得混合物A；向混合物A中加入交联剂和固化剂，混匀，真空脱泡13‑18min，得混合物B；对混合物B进行压延成型，烘烤，得导热硅胶垫。本申请的导热硅胶垫具有较优的导热性和回弹性。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113004703A
申请号 ：
CN202110282671.1
公开（公告）日 ：
2021-06-22
申请日 ：
2021-03-16
授权号 ：
CN113004703B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
廖烈华廖源熙成
申请人 ：
苏州汇美包装制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区兴南路31号4幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110282671.1
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L71/00 C08K3/22 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-07-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20210316
申请日 : 20210316
2021-06-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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