单向切割石墨硅胶导热片
授权
摘要
实用新型提供了一种单向切割石墨硅胶导热片。本实用新型属于碳基材料的运用领域，具体涉及石墨材料的热传导。其特征在于包括：导热片本体，导热片本体包括石墨片、硅胶，石墨片的厚度小于0.017mm，硅胶厚度小于或者等于0.5mm，石墨片与硅胶相粘连。本实用新型的组件可以有效提高石墨片的导热效率。
基本信息
专利标题 ：
单向切割石墨硅胶导热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021038415.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN213073416U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
章宇翔
申请人 ：
章宇翔
申请人地址 ：
湖北省武汉市江汉区新湾五路馨苑小区7-3-202
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021038415.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B25/20 B32B3/14
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法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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