本实用新型涉及导热硅胶片检测技术领域，且公开了一种导热硅胶片硬度检测装置，包括基座，所述基座顶部固定连接有安装杆，所述安装杆上固定安装有机体，所述机体侧面设置有操作杆，所述机体底部固定安装有检测仪，所述检测仪底部设有安装盘，所述安装盘底部固定连接有转轴，所述转轴贯穿基座顶面并延伸至基座内部，所述转轴两端分别与基座内顶壁和基座内底壁活动连接。该导热硅胶片硬度检测装置，在按压操作杆进行检测工作时，可带动竖杆上下移动，进而通过限位块和限位槽可带动圆柱、转轴以及安装盘间歇性转动，有利于每次按压操作杆时针对样品的不同位置进行检测，丰富的检测数据，同时相比现有技术更加方便，无需手动调整。