一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型涉及电子领域，公开了一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括从上至下依次设置的第一离型层、第一导热硅胶层、第一玻纤布、第二导热硅胶层、第二玻纤布、第三导热硅胶层和第二离型层，本结构由于复合两层玻纤布，产品强度及柔韧性大大增强，增加可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。
基本信息
专利标题 ：
一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920593913.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN210881180U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
黎海涛林秋燕徐保
申请人 ：
东莞市汉品电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇白石岗村第三工业区120号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN201920593913.7
主分类号 ：
B32B9/04
IPC分类号 ：
B32B9/04 B32B17/02 B32B7/06 H05K7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
B32B9/04
由这类物质组成作为薄层的主要的或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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