一种软性硅胶导热性能检测装置

授权

摘要

本实用新型涉及导热性能检测技术领域，且公开了一种软性硅胶导热性能检测装置，包括前侧壁开设有开口的箱体，开口的内部通过销轴转动连接有箱门，箱门的右侧壁固定设有卡扣，箱体的内部中心处设置有竖直的转轴，转轴的上下两端均通过滚动轴承分别与箱体的上下两侧内壁转动连接，箱体的上侧外壁与转轴的位置对应处固定设有减速电机，减速电机的输出端贯穿箱体的上侧外壁并与转轴的上端固定连接，转轴的轴壁从上至下固定套接有多个均匀分布的转动盘，多个转动盘的上端均开设有多个均匀分布的放置槽。本实用新型不仅便于对多个测试样本进行加热，检测效率较高，而且便于拿取较多的样本，省时省力效率高。

基本信息

专利标题：

一种软性硅胶导热性能检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021445969.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212748772U

授权日：

2021-03-19

发明人：

杨福河

申请人：

江苏晶河电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市高新技术产业开发区新材料科技城8号楼三层

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

李苏哲

优先权：

CN202021445969.7

主分类号：

G01N25/00

IPC分类号：

G01N25/00