一种软性硅胶件分料结构
授权
摘要
本实用新型提供一种软性硅胶件分料结构，涉及硅胶件生产设备技术领域，包括进料斗，所述进料斗的下方连通设置有振动室，所述振动室中设置有振动装置，所述振动室的下方连通设置有出料斗，所述出料斗的一侧侧壁连通设置有导料槽，所述导料槽的下方设置有分料槽，所述分料槽中设置有分料装置，所述振动室的外侧壁固定连接有支撑架。本实用新型中，采用振动装置的设置，实现在硅胶件进入分料装置前能够通过振动装置将硅胶件均匀的传送至分料装置中，振动装置能够有效的防止硅胶件在进料的过程中阻塞，同时也将硅胶件进行分散松动，更利于硅胶件在进料斗中的输送，利于硅胶件进入分料装置中。
基本信息
专利标题 ：
一种软性硅胶件分料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921072633.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN211056246U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
揣亚田
申请人 ：
深圳市创科为科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路7号滨江花园1306
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921072633.8
主分类号 ：
B65G65/44
IPC分类号 ：
B65G65/44 B65B37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/30
装填或排空料仓、料斗、罐或类似容器的方法或装置，而不包括这些方法或装置在特殊的化学或物理工艺过程中的使用或在特殊机械上的应用，例如不包含在其他单个小类中的
B65G65/34
排空装置
B65G65/40
从顶部以外的位置排空的装置
B65G65/44
使用往复式输送机，如振动输送机
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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