用于导热装置的毛细结构
专利权的终止
摘要
本实用新型一种用于导热装置的毛细结构，包含有一具有多数网目的金属网，以及多数烧结体设于金属网的网目中，各烧结体是由金属粉末如铜或铜合金烧结而成，通过此结构，本实用新型的毛细结构不仅具有可挠性而可与导热装置稳固接合，更对工作流体具有极佳的吸附能力。
基本信息
专利标题 ：
用于导热装置的毛细结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720182939.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-30
授权号 ：
CN201119236Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
陈秋香
申请人 ：
陈秋香
申请人地址 ：
台湾省桃园市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200720182939.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2012-01-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101165110172
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL200720182939X
申请日 : 20071030
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20101030
号牌文件序号 : 101165110172
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL200720182939X
申请日 : 20071030
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20101030
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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