均温板毛细结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种均温板毛细结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及一位于下盖内面而被下封合缘所围绕的下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及一位于上盖内面而被上封合缘所围绕的上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层即设于下凹陷区与上凹陷区之间内；其中，上凹陷区内区分为一支撑面与一流动面，支撑面内设有多个间隔配置的支撑部，而流动面内则设有多个上沟槽。

基本信息

专利标题：

均温板毛细结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021107196.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212305979U

授权日：

2021-01-05

发明人：

黄昱博王伟国阳波

申请人：

昆山巨仲电子有限公司

申请人地址：

江苏省昆山市淀山湖镇双和路7号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

张燕华

优先权：

CN202021107196.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20