均温板改良结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种均温板改良结构，包括板体及毛细组织；板体内呈中空状而具有腔室，并在该腔室内设有工作流体，且板体上具有受热端与冷凝端；毛细组织包含贴附于相对于该板体受热端的内壁面的第一毛细部、以及层叠在第一毛细部上的第二毛细部，而贴附在其余腔室内壁面上的为第三毛细部，且相对于所述冷凝端的内壁面的第三毛细部，与该第二毛细部间间隔着该腔室，并使第一毛细部的毛细孔径大于第二毛细部或第一毛细部的毛细密度低于第二毛细部。因此，附着于第二毛细部的工作流体量会较第一毛细部少，遇热后的蒸发速度也会比较迅速，这样将有助于加快热传递效率，进而提高散热效果。

基本信息

专利标题：

均温板改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820115301.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-19

授权号：

CN201212793Y

授权日：

2009-03-25

发明人：

林国仁刘文荣林贞祥郑志鸿

申请人：

鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县五股乡五权路60号

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

张瑾

优先权：

CN200820115301.9

主分类号：

F28D15/02

IPC分类号：

F28D15/02