本实用新型涉及一种电路板改良结构，包括有一基板、一穿孔区、一导电部及至少一导引部，其中穿孔区设置于基板上并由复数个穿孔所组成，且穿孔区可被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，导电部设置于所有穿孔的内表面，而导引部则设置于第一穿孔区的穿孔的后方，通过导引部的设置可于电路板过锡炉的过程中，对锡炉内的熔锡进行导引，并可避免电路板的第一穿孔区发生短路的情形，同时有利于制程效率的提升。