一种改良型多层电路板结构

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摘要

本实用新型提供的一种改良型多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、散热隔层、第二半固化板、双面板、第三半固化板、下层板，所述散热隔层包括第一加固板、第二加固板、以及夹设于所述第一加固板、第二加固板之间的若干氧化锌散热颗粒，所述多层电路板的四个侧边还覆盖有抗菌层，所述抗菌层由竹纤维与聚酯纤维加捻编织而成。本实用新型的多层电路板结构，能够防止电路板滋生细菌，抗菌性好，且散热性能优异。

基本信息

专利标题：

一种改良型多层电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921227254.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210928115U

授权日：

2020-07-03

发明人：

张伟平

申请人：

东莞联桥电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市茶山镇工业园区

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何新华

优先权：

CN201921227254.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02