一种可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，布设一锡层于铜箔层上，于锡层上装设散热片；主要于制作时将上述叠设好的电路板，以热回炉使上述电路板结构结合；利用本实用新型的设置，使电路板配设的电子组件所产生的高热，经由铜箔层吸收再传至锡层，将热通过锡层快速传导到散热片，由散热片使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，并可于锡层内加设一热导管，以增加散热效率，由散热片及热导管达到散热的目的，以达增加散热的功效。