结合散热片的电路板结构

专利权的终止

摘要

一种结合散热片的电路板结构，主要是将散热层结合在电路基板上，且在散热层及电路基板之间布设有一层导热胶，以使两者导热效率更加良好，其特征在于：上述散热层是在结合前预先以挤型成型或压铸成型；如上所述，由该散热层成型的立体鳍片状，使热量快速散发至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，且利用电路板制作时，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，亦相对可使整个电路板达到大面积及高散热效果的目的。

基本信息

专利标题：

结合散热片的电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620175360.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-22

授权号：

CN201039581Y

授权日：

2008-03-19

发明人：

黄羽立

申请人：

照敏企业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡南莰路一段231巷15号

代理机构：

北京高默克知识产权代理有限公司

代理人：

张春和

优先权：

CN200620175360.6

主分类号：

H05K1/00

IPC分类号：

H05K1/00 H05K7/20