散热型电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种散热型电路板，由一设置有预定电路的电路板(PCB)及一热传导效率佳的散热板(例如铝板)所组成，其中，该散热板表面设有一预定面积的接触部，在该接触部的外缘与散热板的边界之间具有一环绕该接触部的凹槽，该电路板具有一面积大于散热板接触部的穿孔，使该电路板可以穿过该接触部而嵌入于散热板的凹槽内，并与该散热板黏合；由此，预定被散热的物件可置于散热板的接触部，其电源接脚可与电路板上预定的电路配接成导通状态，使该被散热物件在工作中可以直接获得散热板所支持的散热效能，以维持其工作的稳定性并延长所使用的寿命。

基本信息

专利标题：

散热型电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620149740.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-11-13

授权号：

CN200980221Y

授权日：

2007-11-21

发明人：

钟金钏吕学进

申请人：

邑升实业股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

赵燕力

优先权：

CN200620149740.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/00