电路板散热结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板散热结构，所述电路板散热结构包括：电路板，所述电路板上设有接地端；散热件，所述散热件设置在所述电路板上并对应于所述电路板的发热部位；其中，所述散热件与所述接地端电连接，以将所述散热件与所述电路板上的电路产生的耦合信号导入接地端。本实用新型中，电路板散热器件产生并辐射的高频信号沿散热件与接地端之间的通路导入接地端，无法将耦合产生的高频信号向外辐射，从而既抑制了电路中电信号向外辐射剂量又能对电路板的发热部位进行散热。

基本信息

专利标题：

电路板散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021571686.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN213462428U

授权日：

2021-06-15

发明人：

徐海淇

申请人：

惠州视维新技术有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号（自主申报）

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

宋朝政

优先权：

CN202021571686.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02