一种散热电路板结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种散热电路板结构，散热板一端面贴合在电路板本体上；固定块上均设置有滑动块；固定块上设置有固定板；侧开口均与底部开口槽相接通；滑动块的两侧均设置有弹簧片；弹簧片另一端从侧开口伸入到底部开口槽的内腔；弹簧片由连接条和弧形条组成；连接条一端固定在一端固定在滑动块上；弧形条上靠近连接条的一端压紧在圆柱的柱身上；底部开口槽的内顶壁压紧在圆柱的顶端。在使用本实用新型时，该结构中散热器的拆装方便，清理简单，为电路板散热提供极大的保障。
基本信息
专利标题 ：
一种散热电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920640443.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN209914182U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
吴志富
申请人 ：
深圳市富高康电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和第八工业区3栋3楼C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920640443.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190507
授权公告日 : 20200107
终止日期 : 20210507
申请日 : 20190507
授权公告日 : 20200107
终止日期 : 20210507
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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