一种电路板散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板散热结构，涉及电路板领域，包括控制电路板，控制电路板的下方设置有功率电路板，控制电路板和功率电路板的下表面均固定连接有导热板，导热板的下表面等距固定连接有多个散热片，控制电路板和功率电路板之间设置有水箱，水箱的底端固定连接有隔热板，管道内壁的一边侧等距固定连接有多个第一折流板，管道内壁的另一边侧固定连接有多个第二折流板。本实用新型利用散热片和隔热板相配合的设置方式，通过控制电路板和功率电路板都能进行有效散热的同时也不会相互影响，使控制电路板和功率电路板的运行温度适宜时，便可使控制电路板和功率电路板正常运行使用，实现对控制电路板和功率电路板的保护。

基本信息

专利标题：

一种电路板散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020216232.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-26

授权号：

CN211240294U

授权日：

2020-08-11

发明人：

熊卡林

申请人：

熊卡林

申请人地址：

广东省广州市增城区凤凰城凤鸣苑一零一街90号

代理机构：

广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

池学化

优先权：

CN202020216232.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20