一种电路板散热结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路板散热结构，包括至少一根紊流条，所述紊流条固定于电路板设置有电子元器件的一面的构件上，并位于所述电子元器件上方，使得流经电路板的任一设置有电子元器件的一面的空气流在流经所述紊流条时呈现紊流状态，提高空气流和电路板之间的换热能力，在不大幅度提高风扇功率，不增强电路板电子元器件散热器的功率的情况下，实现电路板增强散热。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620017514.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-20
授权号 ：
CN2917201Y
授权日 ：
2007-06-27
发明人 ：
董陈胡卫峰
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620017514.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2011-08-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101099925816
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006200175149
申请日 : 20060620
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 20100620
号牌文件序号 : 101099925816
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006200175149
申请日 : 20060620
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 20100620
2007-06-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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