散热器和电路板组件

授权

摘要

本公开提供的散热器和电路板组件，涉及电子装联技术领域。该散热器包括本体及用于连接本体和电路板的紧固组件，本体具有用于与电路板对应的承接面，承接面包括用于与设置于电路板上的电路元件对应的承接区域，承接区域相对紧固组件靠近承接面的中心设置，承接区域的边缘凸设有抵持部。抵持部用于在电路板发生形变并通过紧固组件带动散热器相对电路元件移动的状态下，与电路元件抵持，以使电路元件跟随电路板发生形变。该散热器应用于电路板组件时能够改善因电路板受力变形造成BGA芯片等电路元件的焊点应力失效的问题。

基本信息

专利标题：

散热器和电路板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921232138.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210328135U

授权日：

2020-04-14

发明人：

张羽刘凯彭维萍

申请人：

新华三技术有限公司成都分公司

申请人地址：

四川省成都市高新区中国（四川）自由贸易试验区成都天华二路219号4栋1单元3层6号

代理机构：

北京超成律师事务所

代理人：

张江陵

优先权：

CN201921232138.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02