电路板固定组件
授权
摘要
本发明公开了一种电路板固定组件，包含一壳体、一第一支撑件、一承靠件及一电路板。壳体具有一承载面。第一支撑件设置于壳体的承载面。承靠件包含相连的一座体部及一竖部。座体部设置于壳体的承载面，竖部包含一第一抵靠面，第一抵靠面与壳体的承载面夹一锐角。电路板移动地设置于第一支撑件，且电路板移动地抵靠竖部的第一抵靠面。
基本信息
专利标题 ：
电路板固定组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112822901A
申请号 ：
CN201911126652.9
公开（公告）日 ：
2021-05-18
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN112822901B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李金城
申请人 ：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区浦星路789号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐秋平
优先权 ：
CN201911126652.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-06-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/14
申请日 : 20191118
申请日 : 20191118
2021-05-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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