本实用新型涉及电气设备外壳技术领域，具体涉及一种电路板散热结构，包括壳体，所述壳体安装在电压力锅的下部，安装在所述壳体内并用于安装电路板的放置盒，所述放置盒设有若干个并规则分布在壳体内，且放置盒的安装面远离电压力锅的发热面。本实用新型通过将电路板和用来承载安装电路板的安装盒悬空安装，不会直接接触在安装盒盒内，相较于传统的直接安装的方式，提高电路板自身的散热性能，并且在安装盒的一侧设置若干片散热片，在安装时，电路板与散热片的上端相接触，并且在安装盒的外围处设置冷却腔，将散热环的一端插进冷却腔内，利用冷却液将散热片进行降温，以此提高对电路板的散热效果。