一种电路板的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板的散热结构，包括电路板本体和循环水箱，电路板本体包括上基板、盘管、下基板和铜箔线路层，上基板的底面和下基板的顶面设有管槽，管槽包括主体槽和连通槽，盘管设置在主体槽内，盘管的进口和出口通过连通槽设置在电路板本体的外侧并与循环水箱连接；上基板的底面和下基板顶面对应压合连接，铜箔线路层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有用个用于连通铜箔线路层和管槽的通孔，主体槽和通孔内均填充有导热胶；本实用新型能够利用水冷对电路板上的高发热量区域进行针对性的高效散热。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022104202.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212727891U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
蓝常耿
申请人 ：
深圳容为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋四层
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202022104202.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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