印制电路板散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的冷板以及导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个平行冷板的主板以及多个设置在主板上的导热条，导热条互相平行且相邻两个导热条之间形成导热槽，在主板的还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热，通过导热条可以将热量传送至冷板，再通过冷板散出至导热槽中，增加了散热面积，对电子元器件有较好的散热效果。

基本信息

专利标题：

印制电路板散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921621902.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210670725U

授权日：

2020-06-02

发明人：

刘健陈汉

申请人：

无锡凯盟威电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

沃赵新

优先权：

CN201921621902.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18