一种印制电路板散热结构及印制电路板

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摘要

本实用新型涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构及印制电路板，包括电路基板，所述电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材，所述电路基板设置有凹槽，所述凹槽的底部深入电路基板下表面的覆铜层；所述凹槽的底部电镀有散热铜层，所述散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体。本实用新型通过设置凹槽，在凹槽内电镀散热铜层，使散热铜层与电路基板的覆铜层形成为整体，结合力更强，散热性更好，降低了印制电路板制作难度。

基本信息

专利标题：

一种印制电路板散热结构及印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921203990.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-29

授权号：

CN210247149U

授权日：

2020-04-03

发明人：

王劲付远志周亮林立明

申请人：

成都明天高新产业有限责任公司

申请人地址：

四川省成都市新津工业园区平塘西路168号

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨洪婷

优先权：

CN201921203990.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18 H05K3/00 H05K3/18